DSC8500差示掃描熱量?jī)x是一種熱分析技術(shù)，其中流入或流出樣品的熱量作為溫度或時(shí)間的函數(shù)進(jìn)行測(cè)量，同時(shí)將樣品置于受控的溫度程序中。它是一種非常強(qiáng)大的技術(shù)，可以評(píng)估材料特性，例如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熔化、結(jié)晶、比熱容、固化過程、純度、氧化行為和熱穩(wěn)定性。DSC分析為各種材料提供測(cè)試數(shù)據(jù)，包括聚合物、塑料、復(fù)合材料、層壓板、粘合劑、食品、涂料、藥品、有機(jī)材料、橡膠、石油、化學(xué)品、生物樣品等。DSC還測(cè)量熱流率并比較測(cè)試樣品和已知參考材料的熱流率之間的差異。這種差異決定了材料成分、結(jié)晶度和氧化的變化。差示掃描熱量?jī)x分析示例：將少量樣品(1-15mg)包含在封閉的坩堝中，并放入溫度控制的DSC池中。沒有樣品的第二個(gè)坩堝用作參考。典型的DSC運(yùn)行包括以受控的穩(wěn)定速率加熱/冷卻樣品，并監(jiān)測(cè)熱流以表征作為溫度函數(shù)的相變和/或固化反應(yīng)。更多涉及的研究可以采用多加熱/冷卻步驟以及等溫模式。利用溫度調(diào)制技術(shù)的調(diào)制DSC可用于確定弱轉(zhuǎn)變和分離重疊的熱事件。

　　DSC8500差示掃描熱量?jī)x分析的關(guān)鍵要素：

　　1.表征熱相變（例如熔化、結(jié)晶、Tg）并測(cè)量熔化熱和結(jié)晶熱。該信息可用于確定佳加工溫度，獲得材料的熱指紋；比較具有不同性能的材料的熱性能；

　　2.測(cè)定純化合物或混合物的比熱容；

　　3.確定相對(duì)純物質(zhì)的純度；

　　4.確定聚合物共混物、共聚物的相分離；

　　5.表征固化過程、固化樣品的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和殘留固化；

　　6.執(zhí)行氧化誘導(dǎo)時(shí)間(OIT)；

　　7.調(diào)制DSC8500差示掃描熱量?jī)x以確定微弱的細(xì)微躍遷并分離重疊的熱事件；

　　8.評(píng)估熱穩(wěn)定性；

　　9.準(zhǔn)備化學(xué)反應(yīng)或分解的動(dòng)力學(xué)研究。